崇辉半导体申请一种半导体电镀液及其制备方法专利能够有效地提高现有电镀的生产环保性与使用安全性

  行业动态     |      2025-01-15 07:58

  

崇辉半导体申请一种半导体电镀液及其制备方法专利能够有效地提高现有电镀半导体的电镀生产环保性与使用安全性

  金融界 2025 年 1 月 14 日消息,国家知识产权局信息显示,崇辉半导体(江门)有限公司申请一项名为“一种半导体电镀液及其制备方法”的专利,公开号 CN 119287461 A,申请日期为 2024 年 9 月。

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  专利摘要显示,本申请涉及半导体电镀的领域,具体公开了一种半导体电镀液及其制备方法。包括以下原料硫酸铜:14 份~22 份、硝酸银:11 份~14 份、非离子表面活性剂:3 份~6 份、十二烷基酚聚氧乙烯醚硫酸钠:1.5 份~3.5 份;缓冲剂:7 份~12 份;酸碱调节剂:12 份~17 份;本申请能够有效地提高现有电镀半导体的电镀生产环保性与使用安全性。

  天眼查资料显示,崇辉半导体(江门)有限公司,成立于2021年,位于江门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币,实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析,崇辉半导体(江门)有限公司参与招投标项目14次,知识产权方面有商标信息20条,专利信息49条,此外企业还拥有行政许可27个。

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