电镀技术在半导体制造中的应用非常广泛，从晶圆制造到封装测试，再到微纳器件的制造，都是提升产品性能和可靠性的关键工艺步骤。电镀液中包含的主盐、导电盐、阳极活性剂、缓冲剂以及多种添加剂均对电镀功能有重要影响，这些添加剂可以改善镀层的性能和电镀质量。每种电镀材料都有其特定的应用和优势，选择合适的电镀材料对于提高半导体器件的性能至关重要。电镀液的分类方式常见的有以下两种：
电镀液行业产业链上游主要包括基础化工原料、金属盐及金属材料、添加剂及助剂及生产设备及仪器等，其中基础化工材料包括硫酸、盐酸、硝酸等各种酸类，氢氧化钠、氢氧化钾等碱类，以及碳酸钠、碳酸钾等盐类。金属包括锌、铜、镍、铬、金、银等金属单质。添加剂及助剂包括光亮剂、整平剂、走位剂、缓蚀剂、表面活性剂等。产业链下游广泛应用于电子电器、汽车行业、机械制造、航空航天等领域。
本文节选自华经产业研究院发布的《2025年中国电镀液行业发展现状及趋势分析：产能向大陆转移，市场整合加速「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。
电镀程序是先进封装中必不可少的工序。电镀工艺是利用电流使电解质溶液中的金属阳离子在阴极表面还原并沉积，从而形成一层薄且连续的金属或合金镀层。在先进封装中，电镀工艺广泛应用在凸点（bump）和再布线层（RDL）的制造，和硅通孔（TSV）的金属填充中。据统计，2023年全球半导体用电镀化学品市场规模为9.9亿美元，2024年将增长5.6%至10.47亿美元，预计2027年市场规模将超过12亿美元。
目前中国大陆先进封装所需电镀液中，铜电镀液占据主流，近年来占比在60%以上，2022年市场份额为65.13%，其次为锡银电镀液，市场份额为11.90%，金电镀液市场份额占比较小，为5.45%，剩余17.52%为其他类型电镀液。未来，随着环保无氰金在半导体领域的广泛使用，预计金电镀液的市场规模及份额占比将显著提升。
目前我国电镀液市场相对集中，长期以来，我国芯片领域应用的高端镀层材料几乎全部被外资企业垄断，存在严重的“卡脖子”风险。内资企业如上海新阳、创智芯联、艾森半导体等在中高端市场具有竞争力。国内企业在半导体电镀液领域的研发和生产能力不断提升，国产化进程加快，但与国际先进水平相比特别是在高端产品领域仍有差距。
华经产业研究院为助力企业、科研、投资机构等单位了解电镀液行业发展态势及未来趋势，特重磅推出《2025-2031年中国电镀液行业市场调查研究及投资策略研究报告》，本报告由华经产业研究院研究团队对电镀液行业进行多年跟踪研究，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面解读电镀液行业市场发展现状、上下游产业、竞争格局及重点企业等相关因素；科学运用研究模型，多维度对行业投资风险进行评估后精心研究编制。