助焊剂是印制电路板焊接过程中不可缺少的原料，焊接效果的好坏，不仅与助焊剂的选择有关，还与助焊剂的清洗效果有关。虽然存在免洗助焊剂，不清洗即可满足常规电路板的质量要求，但随着市场要求的不断提高，电路板电子组件的体积越来越小，不能以原有的标准来衡量产品的质量。而且免洗助焊剂仍含有一定量的活性物质，如酸性物质、卤素、金属离子等，这些物质在一定条件下可能会引起电路板的腐蚀、漏电、短路等问题。需要将这些助焊剂的残留物进行清除，从而得到更可靠的保障。
助焊剂清洗工艺可以使用溶剂、水基或半水基清洗。西方国家已经使用水基清洗剂替代电路板清洗中使用的溶剂，而在我国，溶剂清洗仍是目前常用的清洗方法。
溶剂清洗对松香、树脂等构成的助焊剂有着明显的清洗优势，清洗效果一般都不错，缺点就是挥发性有机物（VOC）含量高，这对工作人员的身体健康以及周边环境都有严重影响；同时溶剂的闪点低，易燃易爆，静电或火星都有可能引起清洗体系的起火或爆炸，所以从运输到使用，溶剂清洗都还要增加额外的成本。
半水基清洗剂算是溶剂清洗剂的扬长避短，添加了表面活性剂及少量的水，提高了闪点，降低了挥发性，同时提高了对无机污垢的清洗能力。半水基很难同时保证清洗剂的清洗效果和稳定性，而且适用于做半水基环保的溶剂，价格普遍较高，半水基只是添加了少部分水，在使用和处理上同样需要增加成本。
水基清洗剂相比较溶剂，挥发性有机物含量低，不易燃易爆，安全性更高，对环境的影响更小，也不会危害工作人员的健康。从运输到废液处理，水基清洗剂耗费的成本也要比溶剂更低。水基清洗剂的自由度更高，可以根据需求加入表面活性剂、溶剂、消泡剂、缓蚀剂等多种添加剂，通过渗透、溶解、剥离等方法去除污染物。
助焊剂清洗选用对松香、树脂等材料溶解能力强，清洗效果好的表面活性剂就可以保证清洗剂的清洗效果。例如邦普化学的特化品------Texent630A，润湿、渗透性能优异，对松香溶解能力强，速度快，能快速浸润并剥离印制电路板表面的助焊剂，有效去除元器件缝隙中的残留物
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